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    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 www.techforum.co.kr/shop_contents/myreserv_data_view.htm?idx=59
    개최기간 2018-12-13 ~ 2018-12-13
    개최지 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
    주최기관 테크포럼
    주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr/
    후원기관
    문의처 전화번호 070-7169-5396

    ▣ 행사개요


    - 행사명: 고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나


    - 주최/주관: 테크포럼


    - 일시: 2018년 12월 13일(목) 10:00~17:00


    - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    - 웹사이트: www.techforum.co.kr


    - 세미나 사이트: http://goo.gl/BieoUv



     


    ▣ 행사내용


    - 고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발


    - 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향


    - 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향


    - 폴리이미드 수지와 응용


    - 내열, 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례


    - 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례



     


    ▣ 문의


    070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

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