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  • 학술행사일정

    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 테크포럼 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 goo.gl/pQkSWJ
    개최기간 2019-02-21 ~ 2019-02-21
    개최지 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
    주최기관 테크포럼
    주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr
    후원기관
    문의처 전화번호 070-7169-5396




    ▣ 행사안내


    최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 2019년 2월 21일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서


    '전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다.


    본 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 고효율 전기전자용 에폭시 수지, 다기능성 전기전자용 나노


    탄소소재 산업 현황, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망, 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등


    다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.


    '전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안' 을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.


     


    ▣ 행사개요


    - 행사명: 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나


    - 주최/주관: 테크포럼


    - 일시: 2019년 02월 21일(목) 10:00~17:00


    - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    - 웹사이트: www.techforum.co.kr


    - 세미나 사이트: http://goo.gl/pQkSWJ


     


    ▣ 행사내용 


    - 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향


    - 고효율 전기전자용 에폭시 수지


    - 다기능성 전기전자용 나노 탄소소재 산업 현황


    - 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향


    - OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망


    - 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술


     


    ▣ 문의 


    -070-7169-5396; contact@techforum.co.kr


     


     


    행사명 : 테크포럼 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나


    일자 :     19.02.21 10:00 ~ 19.02.21 16:50


    장소 : 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    주최 : 테크포럼


    주관 : 테크포럼


    후원 : 


    문의 : 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr


    홈페이지 : http://goo.gl/pQkSWJ


    *** 자세한 내용은 홈페이지 참고바람. 

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