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    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 고기능 코팅/필름/점,접착 기술 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 www.techforum.co.kr/shop_contents/myreserv_data_view.htm?idx=246
    개최기간 2019-11-21 ~ 2019-11-21
    개최지 한국기술센터 16층 국제회의실
    주최기관 테크포럼
    주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr
    후원기관
    문의처 전화번호 070-7169-5396


     


    ▣ 행사안내


     - 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 2019년 11월 21일(수) 오전 10시에


        한국기술센터 16층 국제회의실에서 고기능 코팅/필름/점,접착 기술 세미나 를 개최합니다.


        본 세미나에서는 ▲고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례


       ▲전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례 ▲디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름


       ▲그래핀 기반 필름소재 기술개발/적용사례 및 주요과제 ▲전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈


       ▲ 고성능 전자소자 패키징용 점, 접착제 기술개발 및 시장동향과 적용사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.


        차세대 고기능 코팅/필름/점,접착 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안 을 위한 정보를


        얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.


     


    ▣ 행사개요


    - 행사명: 고기능 코팅/필름/점,접착 기술 세미나 


    - 주최/주관: 테크포럼


    - 일시: 2019년 11월 21일(목) 10:00~17:00


    - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    - 웹사이트: www.techforum.co.kr


    - 세미나 사이트: http://bit.ly/cfakorea2019


     


    ▣ 행사내용


    - 고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례


    - 전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례


    - 디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름


    - 그래핀 기반 필름소재 기술개발/적용사례 및 주요과제


    - 전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈


    - 고성능 전자소자 패키징용 점, 접착제 기술개발 및 시장동향과 적용사례


     


    ▣ 문의 


     - 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

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