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    국내학술지 제목 게시판 내용
    제목(국문) 2칩형 MEMS 마이크로폰의 공정 및 제작 기술
    제목(영문) Fabrication of two-chip type capacitive MEMS microphone
    저자 이영화 (Young Hwa Lee ,한국기계연구원 나노융합․생산시스템 연구본부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    최홍수 (Hongsoo Choi ,한국기계연구원 나노융합․생산시스템 연구본부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    박준식 (Joonsik Park ,한국기계연구원 나노융합․생산시스템 연구본부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    허신 (Shin Hur ,한국기계연구원 나노융합․생산시스템 연구본부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    초록

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    초록(영문)

    In this report, we describe the process towards the fabrication of micro-size capacitive MEMS
    (micro-electro mechanical system) microphones. First, circular SiNx membranes with the thickness of
    500 nm are fabricated using Bosch DRIE process. The diameters of membranes are 500 um, 1000 um,
    1500 um and 2000 um. Electrodes on these membranes are deposited by Au evaporation. In the mean
    time, another wafer is prepared for back-plate using KOH anisotropic wet etching and DRIE. Air holes
    to reduce air damping are perforated using DRIE on the back-plate. Finally, eutectic bonding is used
    to assemble the membrane chip and back-plate chip. The final goal of this work is sensing acoustic
    sound using the fabricated capacitive MEMS microphone. 

    keyword MEMS microphone(MEMS 마이크로폰), DRIE(심도반응성이온식각), eutectic
    bonding(공융접합)
    저널명 대한기계학회논문집 A ▷관련저널보기
    VOL 10
    PAGE 4300-4305
    발표년도 2010
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