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    해외학술지번역 제목 게시판 내용
    제목(국문) 연마입자가 없는 슬러리 CMP의 연마율 모델
    제목(영문) A Material Removal Rate Model for Copper Abrasive-Free CMP
    저자 T. Haque, S. Balakumar, A. Senthil Kumar, and M. Rahman
    초록

    연마 입자가 없는 화학기계적 연마 (CMP)의 연마율 모델이 본 논문에서 연구되었다. 본 모델은 패드의 돌기가 주기적으로 분포하고, 패드와 웨이퍼 표면 사이 탄성 접촉을 하고 있으며 부식마멸 이론의 가정 하에 개발되었다. 본 모델은 연마율의 non-Prestonian 현상을 설명하고 실험적 결과들을 근사하게 맞추는 연마율을 예측한다. 본 모델은 연마 입자가 없는 화학기계적 연마에서 패드 표면 형상의 영향과 물질의 특성, 공정 조건의 영향에 관하여 연구하는데 이용될 수 있다.

    A material removal model for copper abrasive-free chemical mechanical planarization ~CMP! has been presented in this paper. This model has been developed based on the assumption of periodic distribution of pad asperities, elastic contact between pad and wafer surface, and corrosive wear theory. This model takes into account the non-Prestonian phenomenon of material removal rate and predicts the material removal rate that closely fits with experimental results. This model can be used to study the effect of pad surface geometry, material property, and operating conditions of abrasive-free CMP processing.

    저널명 Journal of The Electrochemical Society
    등록일자 2011년 03월
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