메릭 웨비나
반도체 플라즈마 식각 공정에서 실리콘 패턴 왜곡 분석을 위한 시뮬레이션 기법 소개
강건욱 교수 (연세대학교 기계공학과)  |  2022-03-29
조회수 1471 좋아요 10

고종횡비 구조의 메모리 반도체에서 플라즈마 식각 공정시 보잉(bowing), 틸팅(tilting)과 같은 형상 왜곡이 일반적으로 관찰됩니다. 이러한 왜곡은 소자 성능의 저하로 이어지므로 식각 공정에 대한 이해와 형상 왜곡 원인 분석 연구가 중요합니다. 본 발표에서는 이온 포격에 의한 기판 재료 내부에서 생성된 recoil 원자의 거동을 고려한 식각 예측 모델 및 몬테카를로(MC) 기반 시뮬레이션 기법을 소개합니다. 이러한 모델을 사용하여 FSDE(피처 크기 의존 식각) 및 ARDE(종횡비 의존 식각)와 같은 대표적인 식각 현상을 잘 설명할 수 있으며 반도체 플라즈마 공정에 대한 이해를 한층 더 높일 수 있습니다.

  • Plasma etching processes
  • Silicon patterns
  • Semiconductor plasma
  • FSDE
  • Monte carlo
인쇄 Facebook Twitter 스크랩

  전체댓글 0

[로그인]

댓글 입력란
프로필 이미지
0/500자