제품설명
재료의 미세조직 관찰 및 분석을 위해 세라믹 같은 brittle한 시편의 손상을 막기 위해 다이아몬드 와이어를 이용하여 절단하는 장비이다.
 
장비사양
- 용도: 다이아몬드 와이어 쏘우
- 절단 깊이: Max 35/52 mm.
- Wi-Fi (원격 제어 가능, 극한환경에서 적합)
- 터치스크린 컨트롤
- 절단 완료시 자동 감지 및 작동 중지
- 마이크로미터 테이블 기본내장
- 틸팅 테이블 기본내장
- 세라믹 등의 brittle 시편 절단 가능
- 어떤 형상도 고정 가능한 액세서리 기본 제공