제품상세정보
제품설명
재료의 미세조직 관찰 및 분석을 위해 시편의 표면을 연마하는 장치이다.
장비사양
- 용도: 자동 1구 시편 연마기
- Plate Size: 250~300 mm dia.
- 회전 속도: 20~700 rpm
- 회전 방향: Clockwise and anticlockwise
- 폴리싱 조건 저장기능 (100개 이상)
- 중앙/개별 하중 선택 가능
- 손실된 연마두께 감지 및 제어 기능
- 자동분사모듈 기본탑재
- 사용 전원: 220V, 60Hz, 1phase
특징
- Composite body 구조: 충격과 부식으로부터 완벽히 보호
- 마찰에 의하여 손실된 rpm을 자동으로 감지하여 자동으로 토크를 보상
- 손쉽게 Bowl 및 Plate를 분리할 수 있어 세척과 교체가 용이
- 손실두께를 감지 및 제어할 수 있는 모듈 내장