Electromechanics
Fracture mechanics
Finite Element Method
Packaging of Microelectronic Device
System Design and Structural Analysis
Composite Material
Plasticity and Viscoplasticity
Micromechanics and Metallurgy

- 전기기계재료와 전자성재료의 파괴에 관한 연구
 

최근, 항공기와 자동차, 음향, 제어 및 의료기기와 같은 첨단 산업분야에서 전기기계세라믹(Electromechanical Ceramic)과 전자성재료(Electromagnetic Material), 스마트재료의 이용이 증가하고 있다. 전기기계재료의 하나인 압전재료(Piezoelectric material), 전왜재료(Electrostricitive material)의 강도설계에 관한 연구를 하는 분야이다.
 

- 유한변형을 하는 구조물의 해석
 
고온, 고압하의 사용환경에서 운용되는 기계구조물의 설계와 기계제작, 기계가공기술에 널리 응용되고 있는 탄소성 또는 점소성 재료의 유한변형(Finite Deformation)에 관한 연구가 최근에 국제적으로 활발히 진행되고 있다. 유한변형을 하는 탄소성 또는 점소성 재료에 대한 변형의 국부집중현상, 안정성과 구성방정식에 관한 연구와 유한변형을 하는 구조물의 최적설계와 접촉문제에 관한 연구를 하는 분야이다.
 

- 탄성 또는 탄소성 재료의 파괴 및 계면파괴에 관한 연구
 

Griffith에 의하여 재료의 파괴현상에 관한 연구가 처음 시작된 이후 항공기, 원자력 설비, 반도체소자의 패키지 등의 설계 및 안전운용을 위하여 구조물의 파괴안정에 관한 연구가 국제적으로 활발히 이루어지고 있다. 탄성구조물과 탄소성구조물의 파괴에 관한 연구, 탄성재료의 계면파괴에 관한 연구, 파괴역학을 바탕으로 하는 강도설계에 관한 연구와 균열보수에 관한 폭 넓은 연구를 하는 분야이다.

- 복합재료의 강도설계 및 최적설계에 관한 연구
 

강도 무게비가 매우 큰 복합재료는 항공기 산업을 비롯한 많은 산업분야에 이용되고 있다. 복합재료에 관한 역학적 기초연구와 수치해석을 이용한 적층 복합재료의 층간 분리현상에 관한 연구, 계면 파괴에 관한 해석적 연구, 복합재료 구조물의 최적설계에 관한 연구를 하는 분야이다.

- 반도체패키지의 설계 및 신뢰성에 관한 연구
 

반도체산업분야에서 소형화, 박형화, 다핀화 등에 대한 요구가 증대되면서, 미소전자부품 성능의 한계가 칩 자체의 설계 능력보다는 패키지의 설계 능력에 좌우되게 되었다. 전자패키지의 설계 및 신뢰성에 관한 연구를 하는 분야이다.

- 미시역학에 관한 연구
 

첨단 산업분야에 이용되고 있는 다양한 신소재의 역학적 성질을 연구하기 위하여는 미시역학(Micromechanics)에 관한 연구가 필수적이다. 반도체소자에 널리 사용되고 있는 실리콘 재료 내의 전위슬립(Dislocation Slip)에 관한 연구, 다양한 신소재의 미시역학에 관한 연구를 하는 분야이다.